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芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶

字号+ 编辑:admin 来源:国际文传电讯社 2019-10-09 16:46

2019年10月9日,中国上海讯——为了加强企业品牌建设,谋求更广阔的发展天地,国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”),并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

“芯和”品牌的启用标志着企业对EDA软件事业定位的全面升级。随着 “芯和”时代的到来,企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任,“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合,提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案,更好地服务全中国乃至全球的客户。

“芯禾科技”“芯和半导体”,企业已经在EDA软件国产化的道路上辛勤耕耘了近10个春秋,企业研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎,覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件和微电子技术行业的标杆企业。

随着新一轮融资的顺利完成,企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”)在上海张江正式成立。未来,企业将依托“芯和半导体”,扎根上海张江这块集成电路产业的热土,为EDA软件国产化继续贡献自己的力量。

芯和半导体的公司负责人表示,今后公司EDA业务对外经营将使用“芯和半导体科技(上海)有限公司”的名义,因此给您带来的不便,我们深表歉意!衷心感谢新老合作伙伴的一贯支持。

 

 

关于芯和半导体

芯和半导体是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体凭借以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯和半导体前身为芯禾科技,创建于2010年,企业总部位于上海浦东张江,并在美国硅谷、中国北京、深圳、苏州、成都、西安设有销售和技术支持中心。


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